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製品の詳細
一、概要:
HYK−B型マイクロコンピュータ可塑性測定器はセラミックスラッジの可塑性を測定するための新型機器である。陶磁器、電磁器、建材、研磨材などの業界に広く応用されている。
本機は国家業界標準GB/T 1322-1991「セラミックスラッジ可翔性指数測定方法」における試験設備に対する要求に符合する。
二、この計器は2種類の測定方法を有する:
可塑性指標法:すなわち、試料の受力過程における応力と歪みの関係を研究することによって、泥の可塑性を決定し、他の方法と比較してより科学的で先進的で、しかも人為的な要素影が最も小さい。円筒試料に適用し、可塑性Rを定義して泥の可塑性を測定する。
三、主なゲーム規格及び技術パラメータ:
l、試料サイズ:φ28 X 38円柱、φ≦45球形試料
2、圧力距離:0-200 N、圧力精度≦1%(Fs)
3、変位距離:0-25 mm、変位精度≦I%(Fs)
4、プラテン速度:30 mm/min
5、全過程マイクロコンピュータの切り裂き、データ処理
6、電源電圧:AC:220 V±5%、50 Hz
HYK−B型マイクロコンピュータ可塑性測定器はセラミックスラッジの可塑性を測定するための新型機器である。陶磁器、電磁器、建材、研磨材などの業界に広く応用されている。
本機は国家業界標準GB/T 1322-1991「セラミックスラッジ可翔性指数測定方法」における試験設備に対する要求に符合する。
二、この計器は2種類の測定方法を有する:
可塑性指標法:すなわち、試料の受力過程における応力と歪みの関係を研究することによって、泥の可塑性を決定し、他の方法と比較してより科学的で先進的で、しかも人為的な要素影が最も小さい。円筒試料に適用し、可塑性Rを定義して泥の可塑性を測定する。
三、主なゲーム規格及び技術パラメータ:
l、試料サイズ:φ28 X 38円柱、φ≦45球形試料
2、圧力距離:0-200 N、圧力精度≦1%(Fs)
3、変位距離:0-25 mm、変位精度≦I%(Fs)
4、プラテン速度:30 mm/min
5、全過程マイクロコンピュータの切り裂き、データ処理
6、電源電圧:AC:220 V±5%、50 Hz
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